ДИМЕТ

Применение технологии и оборудования

Электропроводящие покрытия____Пайка к стеклу

Выполнено в ОЦПН
Обнинск, Кабицыно, 1
тел.5-09-96

При нанесении покрытия на стекло необходимо cнижать температурный режим, так как при перегреве в стекле легко возникает трещина.

Не следует наносить толстый слой покрытия. Слой толщиной более 0,5 мм может вызывать разрыв стекла под покрытием.

Из-за высокой адгезии покрытие не отслаивается от стекла, а отрывается вместе с участком стекла.

Правильно нанесенное покрытие для пайки имеет толщину не более 0,5 мм и состоит из подслоя алюминия

и слоя меди, к которому припаивается провод.


Для нанесения подслоя алюминия используется состав А-20-10, для очень малых участков применяется состав А-10-00.
Для нанесения основного слоя меди используется состав С-03-10, для очень малых участков применяется состав С-01-00.
Состав С-03-10 может применяться и без подслоя алюминия, но при этом адгезия снижается в 5 - 8 раз.
*АШ*
Используются технологии uCoz